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封装产品

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产品参数

  • MMSZ5XXB
  • Features

    • Planar die construction.
    • 500mW power dissipation.
    • General purpose, medium current.
    • Ideally suited for automated assembly processes.

    Mechanical data

    产品属性

    VRRM(V):
    I(AV)(A):
    IFSM(A):
    VF(V):
    IR(uA):
    trr(uS):